Сайт работает в режиме только на чтение.

Дайджест микроэлектроники: Итоги квартала. Планы инвестиций. Wafer-on-Wafer. Прогнозы рынка.

Итоги 1q2018 на мировом рынке полупроводниковой продукции. Оценки IC Insights

По данным IC Insights по итогам 1q2018 десять ведущих производителей полупроводниковой продукции продали ее на сумму $78,197 млрд (+26.9% гг).

Топ-10 компаний по доходам

  1. Samsung Electronics с доходом $19.4 млрд (+43% гг),
  2. Intel $15.832 млрд (+11% гг),
  3. TSMC - $8.473 млрд (+13% гг),
  4. SK Hynix - $8.141 млрд (+49% гг),
  5. Micron - $7.360 млрд (+49% гг).
  6. Broadcom - $4.59 млрд,
  7. Qualcomm - $3.90 млрд,
  8. Toshiba Corp. - $3.83 млрд,
  9. TI - $3.57 млрд,
  10. NVidia - $3.11 млрд.

Такой рост доходов в отрасли в основном объясняется ростом спроса на микросхемы памяти, что привело к росту цен на них. Источники: focustaiwan.tw; ixbt.com

Планы инвестиций в производство полупроводников

IC Insights объявила о росте прогноза объемов мирового рынка полупроводников в 2018 году до 14%, ранее компания прогнозировала рост рынка в 8%. Аналитики также уверены, что инвестиции в отрасль производства микроэлектроники в 2018 году впервые превысят $100 млрд.

Южнокорейская Samsung Electronics - крупнейший участник рынка производства и продаж полупроводников. В 2017 году компания инвестировала в развитие производства гигантскую сумму - $24.2 млрд, но в отношении 2018 года заявляла о планах уменьшить вложения. Тем не менее, за 1q2018 года компания уже инвестировала $6.72 млрд, что даже больше, чем средние инвестиции в трех предыдущих кварталах. И в четыре раза больше, чем компания потратила в 1q2016. По оценкам аналитиков IC Insights, капитальные вложения группы Samsung в производство полупроводников в 2018 году составят порядка $20 млрд.

Также ожидается рост капиталовложений еще одним крупным участником мирового рынка микроэлектроники, компанией SK Hynix, входящей в Топ-5, до $11.5 млрд в 2018 году. Это на 42% больше, чем $8.1 млрд в 2017 году. В основном эти средства пойдут на запуск крупного производства памяти - M15 в Cheongju, Южная Корея (3D NAND) до конца 2018 года, а также на расширение производства чипов памяти DRAM в Wuxi, Китай. Источник.

Wafer-on-Warer - пока что теория

В тайваньской TSMC рассказали о проекте Wafer-on-Wafer Technology. Это технология, позволяющая непосредственно соединить две кремниевые пластины, так что окажутся соединены расположенные на них чипы. Для вывода контактов применяется технология вертикальных электрических соединений TSV.

Плюсы: возможность удвоить число транзисторов в микропроцессоре, минимизировать задержки при обмене информацией между чипами.

Недочеты технологии - она годится только для маломощных микросхем, так как из "пирожка" трудно удалять тепловую энергию. Кроме того, снижается выход годных чипов, поскольку склеиваются не уже проверенные микросхемы, как в методе Die-on-Die, а непосредственно пластины. Источник.

Прогнозы мирового рынка микроэлектроники

Аналитики IDC оценили объем мирового рынка микроэлектроники по итогам 2017 года. Объем рынка в 2017 году вырос на 24%, в основном, это связано с ростом цен на память DRAM и NAND, без этого рост составил бы не более 12%.

В 2017 году Samsung впервые обошла Intel по объему продаж микросхем. Прогноз объема мирового рынка микроэлектроники в 2018 году - $450 млрд (+7.7% гг), прогноз объема рынка к 2022 году - $482 млрд. Источник.

Samsung рассказал о планах внедрения новых технологий

Samsung рассказал о разработках техпроцессов с нормами 7 нм, 5 нм, 4 нм и 3 нм. Процесс 7LPP (7 нм Low Power Plus) с частичным использованием сканеров EUV будет готов во второй половине 2018 года. Полный комплект IP-блоков для этого процесса компания обещает в 1H2019. Qualcomm уже заявляла о готовности выпускать чипы 5G с использованием техпроцесса Samsung 7LPP.

Процесс 5LPP (5 нм Low Power Early) будет готов в 2019 году.

В 2020 году в Samsung Electronics намерены внедрить 4LPE/LPP причем на базе FinFET, хотя ранее компания планировала перейти на использование кольцевых затворов (Gate-All-Around). Техпроцесс с нормами 3 нм и кольцевыми затворами в южнокорейской компании собираются внедрить в 2021 году. Источник.

Samsung Electronics старается расширить круг потребителей своих микропроцессоров Exynos для мобильных устройств. В мае стало известно о переговорах Samsung и ZTE. О достижении конкретных договоренностей пока что не сообщалось. Источник. + +

микроэлектроникатехнологииполупроводники
118
144.914 GOLOS
0
В избранное
Техносказки
Робототехника, Телеком, Микроэлектроника и RFID
118
0

Зарегистрируйтесь, чтобы проголосовать за пост или написать комментарий

Авторы получают вознаграждение, когда пользователи голосуют за их посты. Голосующие читатели также получают вознаграждение за свои голоса.

Зарегистрироваться
Комментарии (1)
Сортировать по:
Сначала старые