Металлический клей совершит революцию в технологиях

Вполне возможно, что в ближайшее время электронные платы начнут собираться без пайки - компоненты будут просто приклеиваться к плате при комнатной температуре.

Учёные Бостонского Северо-Восточного университета создали металлический клей MesoGlue (http://mesoglue.com), проводящий электричество и тепло.

Клей состоит из двух компонентов. На одну склеиваемую деталь наносится состав, содержащий наностержни, покрытые индием. На вторую - состав, с наностержнями, покрытыми галлием.

Когда индий и галлий вступают в контакт образуется жидкость, затем металлические стержни вступают в реакцию с жидкостью, и затвердевают, становясь продолжением скрепляемых деталей.

Фактически, детали "свариваются", при этом достигается невиданная для сварки прочность.

С помощью MesoGlue можно "приваривать" радиодетали на платы, крепить радиаторы к микросхемам, "сваривать" металлические трубы, да и вообще любые металлические детали.

Идеологом и создателем революционного клея является профессор Hanchen Huang http://www.mie.neu.edu/people/huang-hanchen.

Основная тема моего блога - техника в жизни человека. Я пишу обзоры, делюсь опытом, рассказываю о всяких интересных штуках. А ещё я делаю репортажи из интересных мест и рассказываю об интересных событиях. Запомните короткие адреса моего блога: Блог1.рф и Blog1rf.ru.

Второй мой проект - lamptest.ru. Я тестирую светодиодные лампы и помогаю разобраться, какие из них хорошие, а какие не очень.

Этот пост в моём блоге: https://ammo1.livejournal.com/689795.html